世界款帶溫度補償功能的銅箔測厚儀

牛津儀器近日發(fā)布了一款全新的帶溫度補償功能的銅箔測厚儀CMI165。這款手持式儀器的溫度補償功能實(shí)現了高/低溫PCB銅箔厚度的測量。

  CMI165配有牛津儀器的具有溫度補償功能的面銅測試頭SPR-T1,并裝有防護罩確保探針的耐用性和可靠性。探針可由客戶(hù)自行替換,替換后無(wú)需再校準即可使用。為了盡可能減少用戶(hù)設備的停工期,我們特地配備了一組備用探針隨儀器一起免費贈予客戶(hù)。探針的照明功能有助于銅箔檢測時(shí)的準確定位。儀器無(wú)需標準片,同樣可實(shí)現刻蝕后的線(xiàn)型銅箔的厚度測量。

  這款多用途測厚儀可以用于銅箔的來(lái)料檢驗、化學(xué)鍍銅及電鍍銅的銅厚測量。數據顯示單位可選擇mils、μmoz。CMI165可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔的定性測試,也可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試。儀器的操作界面十分友好,有英文和簡(jiǎn)體中文2種語(yǔ)言供選擇。儀器有強大的數據統計分析功能,包括數據記錄、平均數、標準差和上下限提醒功能。測試數據可通過(guò)USB2.0實(shí)現高速傳輸。儀器為工廠(chǎng)預校準,用戶(hù)也可在日常使用中根據實(shí)際使用情況自行進(jìn)行校準。

  牛津儀器工業(yè)分析部

  牛津儀器工業(yè)分析部提供多系列分析工具滿(mǎn)足各個(gè)行業(yè)嚴格的質(zhì)量控制要求。憑借30多年的XRF技術(shù)經(jīng)驗,牛津儀器的分析系統可以實(shí)現各種材料(固體、液體、粉末、糊狀物、油脂、薄膜等)中元素組成的快速、無(wú)損檢測,同時(shí)也可實(shí)現樣品表面涂鍍層厚度或組成分析。

  X-MET手持式XRF分析儀和移動(dòng)式直讀光譜儀OES是對現場(chǎng)合金分類(lèi)及PMI測試、ROHS指定中有害元素的檢測、質(zhì)量控制尤為重要的工具。我們的OES設備包括:ARC-MET、FOUNDRY-MASTER、 FOUNDRY-MASTER COMPACT、PMI-MASTER PRO、PMI-MASTER SORT、TEST MASTER。

  Lab-X、Twin-X、ED2000 以及MDX1000各種XRF光譜儀應用于各種不同領(lǐng)域產(chǎn)品的日常分析,比如石油產(chǎn)品的硫含量的分析、水泥中鈣含量的分析。我們能提供多款性能可靠的光譜儀供您選擇以滿(mǎn)足您的分析需求。

  對于各種不同薄膜的厚度測量要求,牛津儀器不但向您提供各類(lèi)高性能的XRF測厚儀(X-Strata960/980),同時(shí)還有不同型號的便攜式磁感和渦流測厚儀(CMI100/200/500/700)供您選擇。

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